FICHE TECHNIQUE

• Compatible avec une large gamme de masque de soudure
• Compatible avec les différentes finitions sans plomb des circuits imprimés, comme Ni/Au, Sn, Ag, HAL et OSP.
• Pas de microbillage
• Possibilité d’utilisation avec des produits avec et sans plomb

FICHE TECHNIQUE

-Flux liquide sans nettoyage à base de solvant

-Brasage à la vague et sélectif

-Excellente mouillabilité sur toutes finitions cartes

FICHE TECHNIQUE