INVENTEC ECOFREC 200 FLUX DE SOUDURE BIDON 1L

INVENTEC ECOFREC 200 FLUX DE SOUDURE BIDON 1L

INVENTEC
ECOFREC_200
  • Compatible avec une large gamme de masque de soudure
  • Compatible avec les différentes finitions sans plomb des circuits imprimés, comme Ni/Au, Sn, Ag, HAL et OSP.
  • Pas de microbillage
  • Possibilité d’utilisation avec des produits avec et sans plomb
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Garanties sécurité

 

Politique de livraison

 

Politique retours

  • ECOFREC 200 est basé sur la technologie de notre nouvelle génération de flux de soudure, développée pour fournir des propriétés de mouillage encore meilleures, quelle que soit la finition de la carte sélectionnée.
  • Flux liquide non nettoyant à base de solvant
  • Soudure à l’air ou à l’azote sous atmosphère contrôlée.
  • Bons joints de soudure sans formation de billes de soudure
: ECOFREC_200
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