FICHE TECHNIQUE

• Compatible avec une large gamme de masque de soudure
• Compatible avec les différentes finitions sans plomb des circuits imprimés, comme Ni/Au, Sn, Ag, HAL et OSP.
• Pas de microbillage
• Possibilité d’utilisation avec des produits avec et sans plomb

FICHE TECHNIQUE

FICHE TECHNIQUE

Aspect liquide : incolore

Densité : 20°C (g/cm3) 1,005 – 1,013

Teneur en solides (%) : 3,5

Halogène : sans halogène

Indice d'acidité (mg KOH/g) : 32

Point d'éclair  :aucun

• Point éclair élevé
• Sans chlore ni halogénures
• Prêt à être utilisé
• Compatible avec tous les métaux et alliages, tels que verre, plastiques et céramiques
• Qualifié en machine de sérigraphie MPM

• Pâte à souder en alliage sans plomb SAC0307
• Pas de processus d'impression smt propre
• Production en grand volume et assemblage robuste

• Élimination des contaminants lourds
• Mono-solvant, co-solvant ou procédé de pulvérisation
• Alternative écologique au perchloréthylène et au nPB

• Agent de nettoyage pour l’élimination des huiles et des graisses
• Procédé sous vide à base de solvant
• Alternative écologique au perchloréthylène et au nPB