• Point éclair élevé
• Sans chlore ni halogénures
• Prêt à être utilisé
• Compatible avec tous les métaux et alliages, tels que verre, plastiques et céramiques
• Qualifié en machine de sérigraphie MPM

• Pâte à souder en alliage sans plomb SAC0307
• Pas de processus d'impression smt propre
• Production en grand volume et assemblage robuste

• Élimination des contaminants lourds
• Mono-solvant, co-solvant ou procédé de pulvérisation
• Alternative écologique au perchloréthylène et au nPB

• Agent de nettoyage pour l’élimination des huiles et des graisses
• Procédé sous vide à base de solvant
• Alternative écologique au perchloréthylène et au nPB

FICHE TECHNIQUE

• Flux collant non nettoyé
• Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
• Excellente impression et haute viscosité

• Pâte à braser sans plombSn42Bi57.6Ag0.4
• Procédé d’impression SMT à basse température
• Sans halogène et à faible taux de vide