• FICHE TECHNIQUE

• Caractéristiques:

• Flux collant non nettoyé
• Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
• Excellente impression et haute viscosité

• FICHE TECHNIQUE

• Cractéristiques :

• Pâte à braser plombée Sn62Pb36Ag2

• Procédé d’impression SMT non propre

• Impression à pas fin

FICHE TECHNIQUE

Caractéristiques:

• Flux liquide de colophane à base de solvant

• Procédé par vagues, pulvérisation sélective, mousse ou brosse manuelle

• haute fiabilité et facilité de nettoyage

FICHE TECHNIQUE

FICHE TECHNIQUE

FICHE TECHNIQUE

CARACTÉRISTIQUES:

Poids net

0,31 kg (0,69 lb)

Poids du paquet

335 g (0,74 lb)

Dimensions du colis

155 x 55 x 45 mm

6,10 x 2,17 x 1,77 pouces

312 g (0,69 lb)