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alliage SANS PLOMB proche eutectique composé d'étain, d'argent et de cuivre de haute pureté pour le brasage à la vague des cartes électroniques.

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Alliage SANS PLOMB proche eutectique composé d'étain, d'argent et de cuivre de haute pureté pour le brasage à la vague des cartes électroniques.
Cet alliage offre une bonne mouillabilité sur les finitions usuelles des cartes électroniques (NiAu, Cu-OSP, ImAg et ImSn) et des composants.
Bien que la conformité à la directive ROHS 2002/95CE concerne l'EQUIPEMENT mis sur le marché et non un composant particulier, nous garantissons que ce produit contient moins de 0,1% de plomb, mercure, chrome hexavalent et composés polybromobiphényles (PBB) et polybromodiphényléthers (PBDE) et moins de 0.01% de cadmium, conformément à la décision de la commission européenne du 18/08/2005, fixant les valeurs maximales de concentrations.

Teneur en étain 96,5 % ± 0,2 %
Teneur en cuivre 0,5% ± 0,1 %
Etain de première fusion Cuivre pureté > 99,90 %
Point de fusion 217°C
Poids spécifique 7,4

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